1、粉末涂料的技術實施
1.1 工藝流程
1.1.1 底粉出產
質料預混合:按不同配方,將各類聚酯/環氧型樹脂(70%~90%)、顏填料(6%~25%)及助劑(4%~5%)參加高速混合機混合,備用。
熔融擠出:將混合均勻的質料放入擠出機,擠出,壓片,破碎。
研磨粉碎:將破碎好的片料置于ACM磨粉機中,按照粉末性質,調節磨粉機參數,磨粉;磨出的粉置于篩格中過篩,篩出底粉備用,其間較佳的底粉粒徑為30~40μm。
1.1.2 金屬粉邦定
升溫:取50~100kg底粉參加邦定釜中,拌和,升溫。
邦定:當底粉溫度挨近粉末的玻璃化溫度后,參加底粉分量約0.7%的鋁粉,其粒徑2~5μm,邦定釜高速拌和,使到粘稠底粉與金屬鋁粉粘結。
降溫:將拌和完的涂料粉輸送到儲存缸中,使粘結好的涂料粉冷卻。
過篩:冷卻的涂料粉末置于篩格中過篩。
1.2 品質檢測
涂料制品經過噴板固化后,經一系列的測驗,點評其涂料品質的好壞。其間包含光澤、膜厚、附著力、耐沖擊、耐曲折以及鉛筆硬度等檢驗項目。
1.2.1 60°角光澤度測驗
使用儀器將一規定的視點光束投射在涂膜板外表并向相同的視點反射,以吸收反射光量點評涂膜光澤度。
1.2.2 涂膜厚度測驗
依據非磁性涂膜厚度變化使磁場與金屬底板問的磁力改變的原理來測量涂膜厚度。
1.2.3 曲折測驗
將涂膜板在規范條件下曲折180°,檢測涂膜的耐性和與底板的附著結合性能是否符合國內外涂料行業規范。
1.2.4 沖擊實驗
在規范條件下,將必定分量的重錘從必定高度自由下落,沖擊涂膜板,使涂膜板在儀器沖頭與門形沖模間快速變形。取其不引起樣板破壞的高度值。
1.2.5 百格測驗
將涂膜板在規范條件卜|把涂膜切割成直角的網格圖形,來鑒定平坦面的涂膜與底板的結合附著能力。
1.2.6 鉛筆硬度測驗
將涂膜板在規范條件下,用已知硬度且負荷必定分量的規范鉛筆芯在平坦的涂膜上作刮劃測驗,能快速點評涂膜硬度。
2、結果與評論
2.1 粉末出產
依據1.1所述的工藝流程,分別把聚酯/環氧型樹脂、顏填料及助劑按比例參加高速混合機混合拌和。將混合均勻的質料參加擠出機,擠出、壓片、破碎。
將破碎好的片料置于ACM磨粉機中磨粉,粉末置于篩格中過篩。取底粉置于邦定機中,拌和、升溫。
當釜內到達預訂溫度時參加鋁粉,邦定釜高速拌和,使到粘稠底粉與鋁粉粘結。將拌和完的涂料粉輸送到儲存罐中,使涂料粉冷卻。
最后將涂料粉置于篩網中過篩。取其粉末噴于3塊小鐵板上,200℃固化10min得樣板1,標記為樣板1-1、1-2、1-3。
另取相同份量的底粉與鋁粉干混,待其均勻混合后噴板,固化得樣板2,標記為樣板2-l、2-2、2-3。
2.2 工藝討論
2.2.1 混料
混料的均勻度、質料顆粒的人小均會對后續的作業帶來影響。特別是大量生產時影響較顯著,其中質料越細,混得越均勻。故此對應不同進樣設定相對的混料缸參數,使到質料充沛混合。
2.2.2 擠出工藝
擠出需求考慮幾個問題:
熔融的溫度,當質料進入擠出機。要使不同固體完全混合,需求融化固體質料,溫度一股操控Ⅰ區溫度不高于110℃,Ⅱ區溫度不低于80℃;
擠出螺桿轉速一般操控不高于500轉/秒,并且為了能順利擠出.依據實際要求,調節相應的螺桿轉速和壓片機滾筒的轉速。
2.2.3 磨粉過篩
底粉粒度的操控在30~40μm,在這個范用里的底粉與鋁粉邦定的作用較好,因此需求考慮磨粉機主/副磨的參數。針對底粉粒徑的不同要求,選用相應目數的篩網過篩。
2.2.4 邦定
邦定是這個工藝的核心部分,最終的制品好壞會靠邦定作用。傳統底粉和鋁粉的干混單靠物理拌和,鋁粉依附在底粉的作用不行理想,會呈現混合不均勻的現象等。
然而邦定技術,利用底粉升溫臨近其玻璃化溫度時,使其略帶粘性。略帶粘性的底粉與鋁粉通過高速拌和、混合,使鋁粉緊固結在底粉顆粒上。
因為過程中涉及溫度的操控以及高速拌和,需求注意邦定的溫度以及混合拌和的轉速,并且不能高于玻璃化溫度,即便底粉在玻璃化溫度下,通過一定時刻的高速拌和后也會存在結團的問題。
現在的邦定機都有智能控溫控速,一般操控溫度在40~60℃,具體視乎底粉種類來調節。為了保證邦定過程中的安全性,需求通入氮氣作為保護氣。
邦定工藝最為杰出的特點是其粉末的安穩性,故此產品涂膜有較高的光澤度,與傳統干混合工藝比較,通過邦定后,鋁粉與底粉混合充沛,黏結結實,形成的涂膜均勻,并且光澤度也得到了進步。
3、定論
與鋁粉能更均邦定工藝進步了傳統干混工藝粉末的安穩性,通過邦定后使底粉勻混合,使到粉末在形成涂膜時相對安穩。
此外,邦定過程的好壞還需求其他工藝如底粉制作、鋁粉制作等工藝的配合。最終能做出有高仿電鍍作用的涂料,作為一種代替電鍍工藝的環保新工藝。
現在針對不同方面的要求,邦定工藝的產品仍有不足的地方,如涂膜的強度、耐刮劃、抗氧化性等,跟著鋁粉的加入使到產品呈現各方面功能的下降,需求進一步去研討改善。
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